Переход к использованию кремниевых пластин с большим диаметром позволит увеличить объемы производства и снизить себестоимость продуктов. Но проблема в том, что каждый новый шаг к увеличению диаметра пластин требует высоких расходов на переоборудование производства и научных исследований. Компания Intel начала использовать 300 мм пластины несколько лет назад, однако AMD не торопится переходить на 450 мм пластины.
Вчера представители Intel сообщили о том, что компания заключила соглашение о сотрудничестве с Samsung и TSMC, которое позволит разделить между компаниями риски и расходы, связанные с подготовкой для перехода с 300 мм на 450 мм кремниевые пластины. Ожидается, что переход на использование новых пластин начнется в 2012 году.
Как результат увеличения диаметра кремниевой пластине от 300 до 450 мм, увеличится количество процессоров, полученные из одной пластины более чем в два раза. Себестоимость производства будет снижена, сократятся энергозатраты. По оценке экспертов, переход на 450 мм пластины полезен для компаний, которые имеют годовой оборот не менее 10 миллиардов долларов.
Intel перейдет на использование 450 мм пластин
Платформы:
+0
Оценка
2008-05-07
931
Комментарии:
0
Комментарии (0)